熱導(dǎo)率

隨著電子器件設(shè)備的微型化、高性能化和多功能化發(fā)展，其在使用過程中產(chǎn)生的熱量也越來越多。如何有效散熱以提高電子設(shè)備的性能、使用壽命和安全性成為亟待解決的問題之一。熱界面復(fù)合材料能夠置于電子設(shè)備和散熱器之間，減少二者間熱阻，從而實(shí)現(xiàn)高效傳熱。近年來，以高分子為基體的熱界面材料正獲得廣泛的關(guān)注和使用。 3D Lamellar?Structured Graphene Aerogels for Thermal Interface Composites with High Through?Plane The…

作者：馮堅(jiān)、高慶福、馮軍宗、姜勇剛 ( 國防科技大學(xué)、航天與材料工程學(xué)院, 湖南 長沙 410073) 摘要: 將無機(jī)陶瓷纖維與 SiO2溶膠混合, 經(jīng)超臨界干燥制備了SiO2氣凝膠隔熱復(fù)合材料。SiO2氣凝膠纖細(xì)的骨架顆粒減少了固態(tài)熱傳導(dǎo), 納米級(jí)孔減少了氣體熱傳導(dǎo)和對流傳熱, 同時(shí)無機(jī)陶瓷纖維減少了輻射傳熱。SiO2氣凝膠復(fù)合材料具有良好的隔熱性能, 其 200e 和 800e 的熱導(dǎo)率分別為 01017WPm# K 和 01042WP m# K。纖維的加入提供了力學(xué)支撐, 高溫處理增強(qiáng)了氣…