柔性電子轉(zhuǎn)移技術(shù)

近年來，柔性電子材料的發(fā)展非常迅速，可用于表皮電子和可植入電子器件、可穿戴設(shè)備、新型能源系統(tǒng)、軟體機(jī)器人等領(lǐng)域。 然而，柔性電子材料的轉(zhuǎn)移制約著柔性電子技術(shù)的發(fā)展。常見的轉(zhuǎn)移方法需要使用一個(gè)印章（stamp）將已制備的柔性電子材料或器件從襯底轉(zhuǎn)移到印章上，然后再轉(zhuǎn)移到另外一個(gè)襯底上，或直接把軟印章材料作為襯底。可拉伸電子器件通常需要采用軟襯底。使用軟印章（常見的材料為PDMS和Ecoflex等硅橡膠彈性體等）轉(zhuǎn)移時(shí)，由于印章材料很軟，因此在它與襯底剝離的界面上會(huì)產(chǎn)生很大的應(yīng)變，有可能會(huì)超過柔性電…