• 南方科技大學(xué)郭傳飛課題組在柔性電子轉(zhuǎn)移技術(shù)上取得進(jìn)展

    近年來,柔性電子材料的發(fā)展非常迅速,可用于表皮電子和可植入電子器件、可穿戴設(shè)備、新型能源系統(tǒng)、軟體機(jī)器人等領(lǐng)域。 然而,柔性電子材料的轉(zhuǎn)移制約著柔性電子技術(shù)的發(fā)展。常見的轉(zhuǎn)移方法需要使用一個(gè)印章(stamp)將已制備的柔性電子材料或器件從襯底轉(zhuǎn)移到印章上,然后再轉(zhuǎn)移到另外一個(gè)襯底上,或直接把軟印章材料作為襯底。可拉伸電子器件通常需要采用軟襯底。使用軟印章(常見的材料為PDMS和Ecoflex等硅橡膠彈性體等)轉(zhuǎn)移時(shí),由于印章材料很軟,因此在它與襯底剝離的界面上會(huì)產(chǎn)生很大的應(yīng)變,有可能會(huì)超過柔性電…

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